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面向半加成法(SAP)制造工艺设计

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)结构的普及,或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力,与传统PCB相比 ...查看更多

罗杰斯技术文章:叠层母线排绝缘材料——柔性与刚性绝缘及其参数浅谈

引言 得益于出色的质量和可靠性、电气和机械专业性、联合研发优势和灵活的交货期,以及在电动汽车/混合动力汽车、轨道交通和可再生能源等高功率市场的广泛应用,罗杰斯ROLINX®母线排一直受到众多 ...查看更多

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如何避免购买SMT设备时的陷阱

为SMT生产线购买设备应该是一种高效愉快的体验。本专栏文章将讨论如何确保通过以下两个关键步骤购买新SMT设备而提高利润率的同时,又可以使心情愉悦。 第1步:确定想要购买新设备还是二手设备 在权衡设 ...查看更多

Mentor线上研讨会:Xpedition为设计复用支招,有效提升研发效率

线上研讨会 随着电路板复杂性和速度的迅速提高,在PCB设计领域采用设计重用的方法越来越多。绝大多数客户只想到也只做到了表面上的在多个设计中重复使用电路,却忽略了创建和维护复用模块(IP)所需的数据管 ...查看更多

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